[ad#ad-1]
Здравствуйте дорогие друзья, с вами Артём.
Сегодня поговорим о грядущих процессорах Core 13- ого поколения Intel Raptor Lake, которые заменят собой Alder Lake и будут предлагать ряд усовершенствований.
Это именно усовершенствования, а не совершенно новая процессорная архитектура.
Тем не менее мы всё же можем ожидать более или менее заметного повышения производительности.
Итак, что же известно про новую платформу Intel на сегодняшний день?
В качестве разъёма в новых процессорах будет использоваться LGA 1700, а это значит, что новые процессоры будут работать и в текущих материнских платах с чипсетами линейки Intel 600.
Технические характеристики Intel Raptor Lake:
— До 24 ядер и 32 потоков (8P ядер (с поддержкой мультипоточности) + 16E ядер Gracemont (без поддержки мультипоточности)).
Таким образом количество энергоэффективных E ядер в максимальной конфигурации процессоров увеличилось в два раза, по сравнению с Alder Lake.
Поддержка инструкций AVX-512 будет удалена из обычных потребительских процессоров.
В этом есть смысл, поскольку обычных массовых пользовательских программ с поддержкой AVX-512 практически нет.
Между тем использование AVX-512 заметно поднимает температуры и энергопотребление процессоров, а расширенные процессорные регистры занимают место на кремнии.
Хотя, поскольку процессорные архитектуры одного поколения универсальны и используются как на обычном домашнем компьютере, так и на серверах, то скорее всего регистры для поддержки AVX-512 на кремнии всё же физически будут отнимать транзисторный бюджет.
Просто использование AVX-512 в «домашних процессорах» будет аппаратно заблокировано (как это сейчас сделано для процессоров Alder Lake из последних партий).
Размер кеш памяти также был увеличен и составляет 2 Мб L2 кеш памяти на каждое P ядро и 4 Мб L2 кеша на кластер из 4 E ядер.
Таким образом размер кеша L2 для E ядер был увеличен на 60% по сравнению с Alder Lake, где было 1.25 Мб кеша L2 на E ядро.
Объём кеша L2 совместно используемый каждым 4-ёх ядерным кластером E ядер был увеличен ровно в два раза с 2 до 4 Мб.
Размер кеша L3 также увеличен и составляет до 36 Мб (для максимальной конфигурации 8+16 ядер).
Кеша L3 стало больше не благодаря увеличению L3 для каждого ядра, а благодаря добавлению ещё двух блоков E ядер (по 4 ядра в каждом блоке) у которых имеется по 3 Мб кеш памяти L3 (что даёт 6 Мб памяти).
Что касается конкретной конфигурации ядер и кеша у линейки процессоров i5/i7 пока остаётся только гадать.
Ведь теперь у Intel появляется возможность манипулировать E ядрами в более широком диапазоне из-за большего их количества в максимальной конфигурации для Core i9.
Больший кеш, тактовые частоты и мелкие архитектурные доработки должны позволить получить увеличение IPC (инструкций выполняемых за один такт процессора) на двухзначное число (кка минимум на 10%).
Кремний процессоров будет изготавливаться по уже обкатанному техпроцессу Intel 7 (10 нанометров).
Чипы Raptor Lake всё также будут полагаться на монолитный дизайн, в отличие от чиплетов AMD.
Разумеется под крышкой процессора будет располагаться и встроенная графика, в количестве 96 блоков поколения Xe LP (по графической части особых изменений в новых чипах не ожидается).
— Работа с двухканальной памятью типа DDR5-5600 МГц или DDR4-3200 МГц.
Теперь контроллер оперативной памяти будет поддерживать DDR5 с более высокой тактовой частотой, а поддержка памяти DDR4 также сохранится.
Таким образом в более доступную материнскую пласту с DDR4 можно будет установить самый передовой процессор.
— По слухам процессоры будут поддерживать 16 линий PCIe 5.0 и 4 линии PCe 4.0 (в сумме 20 линий).
При этом появится возможность разделить 16 линий PCIe 5.0 на конфигурацию x8/x8, что позволит обеспечить поддержку SSD M.2 с интерфейсом PCI Express 5.0.
Остальные линии можно будет использовать для подключения видеокарты и тех же 8 линий PCIe 5.0 хватит с головой даже для будущих графических флагманов.
Что касается поддержки SSD накопителей M.2 PCIe 5.0 то такая поддержка скорее всего будет обеспечиваться только на дорогих материнских платах с чипсетами Z790.
На более доступных платах и на существующих платах с чипсетами 600 SSD M.2 будут работать в режиме PCIe 4.0 x4.
Я считаю, что поддержка SSD с интерфейсом PCIe 5.0 не является столь обязательной и существенной.
Ведь такие накопители будут дорогими и очень горячими, а высочайшие скорости чтения и записи вряд ли можно будет на 100% задействовать в рамках обычного домашнего использования.
По сравнению с чипсетами 600-ой серии, чипсеты Intel 700 расширят количество линий PCIe 4.0 до 20 штук (было 12), а линии PCIe уменьшаться с 16 до 8.
— TDP PL1 составляет до 125 Ватт, а более расширенный уровень PL2 около 250-260 Ватт.
Что касается тактовых частот, то квалификационные образцы ES показывали частоты от 4 ГГц, до 5.3 ГГц.
Ожидается что в одноядерном режиме частота может достигать внушительных 5.8 ГГц, а в новом высокопроизводительном процессоре Core i9 13900KS и вовсе 6 ГГц (только слухи)!
Тактовые частоты в режиме Turbo Boost на всех ядрах процессора до 5.5-5.6 ГГц.
Также будут добавлены ещё более усовершенствованные алгоритмы автоматического разгона процессора исходя из данных по температуре, напряжению нагрузке и так далее.
Аналогичные высокие тактовые частоты должны быть достигнуты и в новой процессорной архитектуре Zen4 от AMD.
Что касается производительности, то, разумеется, она будет выше, чем в Alder Lake благодаря возросшим тактовым частотам и увеличению количества E ядер в два раза, в максимальной конфигурации процессоров.
В среднем производительность в многопоточных задачах выросла на величину около 20% и это в ранних сырых инженерных образцах.
Ниже вы можете посмотреть некоторые тесты инженерных образцов процессоров 13-ого поколения Raptor Lake (ES1 более ранняя версия кремния, ES3 может работать на более высоких тактовых частотах)
Самое интересное противостояние Intel и AMD нас ждёт с релизом процессоров AMD Ryzen 7000 (Zen4) и ключевым моментом в выборе платформы будет даже не производительность, а стоимость которую попросят за ту или иную производительность.
Анонс процессоров Intel должен состояться уже относительно скоро — осенью этого года.
Подписывайтесь на мой канал, где регулярно выходят интересные ролики, и следите за новостями и обновлениями в официальных группах проекта на FB и VK.
https://www.youtube.com/ArtomU Обзоры гаджетов, девайсов, программ, компьютерного железа и аналитика компьютерного мира
https://www.youtube.com/c/ArtHardTales История изобретений и технологий
https://www.facebook.com/groups/ArtomU
До встречи в новых публикациях!
Хороших и функциональных вам девайсов.